Ключови думи: sulphate activation solution

Химично отлагане на мед и никел върху анодиран алуминий

Боряна Р. Цанева

Факултет по електронна техника и технологии, Технически университет – София, Бул. “Климент Охридски” №8, София 1000, България

Резюме: В работата са описани и използвани основните технологични схеми за безтоково химично отлагане на мед и никел върху диелектрична основа от анодно получен алуминиев оксид. Покритията получени по тези схеми обаче са със силно дендритна структура, а целостта на диелектричния оксиден слой е нарушена. Като основни причини за неприложимостта на най-широко използваните в практиката  технологии за химично метализиране са посочени високата концентрация на хлоридни йони, съчетана с ниско рН, които водят до силно изразена питингова и галванична корозия на алуминиевата подложка още в първите етапи на подготовка на повърхността за метализиране. Предложен е алтернативен подход за избягване на установените проблеми, чрез използване на сулфатни разтвори с кисело и неутрално рН. Получените от тези разтвори покрития са равномерни и блестящи.

Графично резюме

GA-TzanevapdfBulg. J. Chem. 2 (2013) 61-68

Ключови думи

, , , ,